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Einzelheiten zu den Produkten

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PWB-Leiterplatte
Created with Pixso. Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung

Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung

Markenbezeichnung: Ring or support OEM
Modellnummer: spezielle PCB (anpassen)
MOQ: 1Einheit
Preis: Verhandlungsfähig
Lieferzeit: 7-14 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Einzelheiten
Herkunftsort:
Shenzhen, China
Zertifizierung:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
PCB-Typ:
Spezielle PCB-Boards (anpassen)
Mindestgröße des Löchers (Mikro-Via):
Typischerweise 0,2 mm bis 0,4 mm
Linienbreite/Abstand:
Normalerweise 0,1 mm bis 0,3 mm
Anzahl der Ebenen:
Bis zu 20 Schichten oder anpassbar
Materialtypen:
FR4, Hoch-Tg-FR4, Polyimid, Rogers, PTFE
Oberflächenbeschaffenheit:
ENIG, HASL, Immersion Silber, Immersion Zinn
Zertifizierungen:
IPC, RoHS, UL, ISO9001, ISO14001, ISO13485, IATF16949
Kupferdicke (innere/äußere Schichten):
Allgemeine Werte sind 1 Unze, 2 oder anpassbar
Anwendungsbereiche:
Telekommunikation, Automobilindustrie, Smartphone, Unterhaltungselektronik
Kontrolltechniken:
AOI, Röntgenaufnahme, elektrische Prüfung
Verpackung Informationen:
Vakuumverpackung + Kartonverpackung
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
50000㎡pro Woche
Beschreibung des Produkts

Ring PCB, Ihre PCB- und PCBA-Komplettlösungen | Professionelle LeiterplattenherstellungExperte
 

1. Was sind spezielle Leiterplatten?

 

Spezielle Leiterplatten sind Leiterplatten, die für spezifische Anwendungen entwickelt wurden, die über den Rahmen der Standard-Leiterplattenherstellung hinausgehen. Diese Platinen erfordern oft einzigartige Materialien, fortschrittliche Designtechniken oder spezialisierte Herstellungsprozesse, um den strengen Anforderungen von Hochleistungsindustrien gerecht zu werden. Spezielle Leiterplatten werden häufig in Anwendungen eingesetzt, die Hochfrequenzbetrieb, Flexibilität oder Haltbarkeit unter extremen Bedingungen erfordern.

Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung 0

Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung 1

 

2. Arten von speziellen Leiterplatten, die Ring PCB anbietet

 

 

 

Leiterplatten mit schwerem Kupfer: Entwickelt für Hochleistungsanwendungen, bei denen eine robuste Strombelastbarkeit und eine hervorragende Wärmeableitung erforderlich sind.

 

 

Flexible Leiterplatten: Werden in kompakten, biegsamen Geräten wie medizinischen Geräten, Wearables und Automobilelektronik verwendet.

 

Starr-Flex-Leiterplatten: Eine Hybridlösung aus starren und flexiblen Leiterplatten für Anwendungen, die sowohl Flexibilität als auch strukturelle Integrität erfordern.

 

Hochfrequenz-Leiterplatten: Werden für HF- und Mikrowellenschaltungen verwendet, bei denen die Signalintegrität entscheidend ist, oft aus Materialien wie Rogers oder Taconic hergestellt.

 

HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect): Mit feineren Linien, kleineren Vias und höherer Verbindungsdichte für fortschrittliche Elektronik.

 

Metallkern-Leiterplatten: Werden in Anwendungen eingesetzt, bei denen Wärmemanagement unerlässlich ist, wie z. B. bei LED-Beleuchtung.

 

Goldfinger-Leiterplatten: Mit goldbeschichteten Steckern an ihren Kanten werden sie häufig in Anwendungen eingesetzt, bei denen die Leiterplatte wiederholten Verbindungen und Trennungen standhalten muss.

 

 

Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung 2
 


3. Anpassbares Design
Ring PCB versteht die vielfältigen Projektanforderungen und passt alle Arten von Leiterplatten an. Ob es um die Anpassung von Schichtstrukturen, die Materialauswahl oder die Formfaktoren geht, wir stellen sicher, dass die Platinen perfekt zu Ihren Produktanforderungen passen.

Wenn Sie an unseren Leiterplatten mit schwerem Kupfer interessiert sind, geben Sie bitte Ihre individuellen Anforderungen an. Wir werden die Musterproduktion innerhalb von 7 Werktagen abschließen und die Massenproduktion und Auslieferung innerhalb von 15 Werktagen abschließen.

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3. Herausforderungen bei der Herstellung spezieller Leiterplatten

 

Leiterplatten mit schwerem Kupfer stellen Herausforderungen dar, wie z. B. die Handhabung dickerer Kupferschichten während des Ätzens und der Beschichtung, was zu unebenen Oberflächen führen kann, und die Handhabung von Hochstromdesigns, die erhebliche Wärme erzeugen. Darüber hinaus erfordert der Herstellungsprozess längere Ätz- und Beschichtungszyklen.
 
Ring PCB löst diese Herausforderungen durch den Einsatz fortschrittlicher Ätz- und Beschichtungstechniken, um eine präzise Kupferdicke zu erreichen, die thermische Leistung mit optimierten Leiterbahnen und Ebenenstrukturen zu verbessern und spezielle Geräte zur effizienten Handhabung von dickerem Kupfer einzusetzen.
 

Flexible Leiterplatten stehen vor Problemen wie Verziehen und Reißen flexibler Substrate wie Polyimid, Rissen in dünnen Kupferspuren beim Biegen und Schwierigkeiten bei der Ausrichtung mehrerer Schichten.

 

Ring PCB begegnet diesen Problemen durch den Einsatz von Präzisionslaserschneiden und Spannungsregelungssystemen zum Schutz empfindlicher Materialien, durch die Anwendung von Zugentlastungstechniken wie Tränenformen zur Verhinderung von Rissen und durch den Einsatz rigoroser Schichtausrichtungstechnologien für hohe Genauigkeit.

 

Starr-Flex-Leiterplatten erfordern eine nahtlose Verbindung zwischen starren und flexiblen Schichten ohne Delamination. Die Steuerung der Impedanz, der Biegebereiche und der Übergänge zwischen den Materialien ist komplex, ebenso wie die Gewährleistung der strukturellen Integrität während der Montage.

 

Ring PCB verwendet fortschrittliche Klebstoffsysteme und Presstechniken, um eine starke Verbindung zu gewährleisten, optimiert Stack-ups und Übergänge für Zuverlässigkeit und verwendet kundenspezifische Vorrichtungen während der Montage, um die Leiterplattenintegrität zu erhalten.

 

Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern eine sorgfältige Materialauswahl, da Laminate wie Rogers und Taconic eine präzise Handhabung erfordern. Die Aufrechterhaltung der Signalintegrität und die Bewältigung der Wärmeausdehnung sind erhebliche Herausforderungen.

 

Ring PCB zeichnet sich durch die Arbeit mit Hochfrequenzmaterialien unter Verwendung präziser Bohr- und Routing-Methoden aus, durch den Einsatz fortschrittlicher Impedanzkontrollwerkzeuge und durch die Berücksichtigung von Fehlanpassungen der Wärmeausdehnung durch optimierte Stack-up-Designs.

 

HDI-Leiterplatten stellen Hersteller vor Herausforderungen mit feinen Linien- und Abstands-Anforderungen, der Erstellung von Mikrovias und der Komplexität einer hohen Schichtanzahl.

 

Ring PCB verwendet Laser Direct Imaging (LDI) für ultrafeine Leiterbahnen, verwendet Laserbohrmaschinen für präzise Mikrovias und gewährleistet eine perfekte Schichtausrichtung durch fortschrittliche Laminierungsprozesse und automatische optische Inspektion.

 

Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) benötigen eine effiziente Wärmeableitung, eine präzise Bearbeitung der Metallkerne und eine robuste Isolierung zwischen Kupferschichten und dem Kern.

 

Ring PCB optimiert thermische Vias und Metallkerne für eine hervorragende Wärmeübertragung, verwendet Spezialmaschinen für präzises Routing und Bohren und verwendet fortschrittliche dielektrische Materialien, um die Isolationszuverlässigkeit zu gewährleisten.

 

Goldfinger-Leiterplatten beinhalten Herausforderungen wie das Erreichen einer präzisen selektiven Beschichtung, einer gleichmäßigen Kantenabschrägung und der Gewährleistung der Haltbarkeit der Goldschicht.

 

Ring PCB trägt Hartgold präzise durch selektives Galvanisieren auf, erzielt glatte Steckerkanten durch automatische Kantenabschrägungsmaschinen und unterhält eine strenge Qualitätskontrolle, um die Verschleißfestigkeitsstandards zu erfüllen.

 

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5. Anwendungen von  speziellen Leiterplatten

 

 

Spezielle Leiterplatten werden in verschiedenen High-Tech-Bereichen eingesetzt, darunter Telekommunikation, Computersysteme, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Medizinische Geräte,Automobilindustrie usw.

 

Bei Ring PCB stellen wir nicht nur Produkte her, sondern liefern auch Innovationen. Mit allen Arten von Leiterplatten, kombiniert mit unseren Leiterplatten, Leiterplatten Bestückung, und schlüsselfertigen Dienstleistungen ermöglichen wir Ihren Projekten, erfolgreich zu sein. Egal, ob Sie Prototypen oder Massenproduktion benötigen, unser Expertenteam sorgt für Ergebnisse von höchster Qualität.

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17 Jahre Exzellenz | Fabrik im Eigenbesitz | End-to-End-Technischer Support
Kernvorteil
1: Fortschrittliches Engineering für die Präzisions-Leiterplattenherstellung
• High-Density Stack-Up: 2-48-Lagen-Platinen mit Blind-/Buried-Vias, 3/3mil Leiterbahn/Abstand, ±7% Impedanzkontrolle, ideal für 5G, industrielle Steuerung, medizinische Geräte und Automobilelektronik.
• Smart Manufacturing: Eigene Anlage mit LDI-Laserbelichtung, Vakuumlaminierung und fliegenden Sonden-Testern, die den IPC-6012 Class 3-Standards entsprechen.

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Kernvorteil 2: Integrierte PCBA-Dienstleistungen | One-Stop-Komplettlösungen
✓ Volle Montageunterstützung: Leiterplattenherstellung + Komponentenbeschaffung + SMT-Bestückung + Funktionstests.
✓ DFM/DFA-Optimierung: Das Expertenteam reduziert Designrisiken und BOM-Kosten.
✓ Strenge Qualitätskontrolle: Röntgeninspektion, AOI-Tests und 100 % Funktionsvalidierung für eine fehlerfreie Lieferung.

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Kernvorteil 3: Fabrik im Eigenbesitz mit vollständiger Lieferkettenkontrolle
✓ Vertikale Integration: Rohmaterialbeschaffung, Produktion und Tests werden vollständig intern verwaltet.
✓ Dreifache Qualitätssicherung: AOI + Impedanztests + Thermoschock, Fehlerquote <0,2 % (Branchendurchschnitt: <1 %).
✓ Globale Zertifizierungen: ISO9001, IATF16949 und RoHS-Konformität.

Spezielles Verfahren für PCB FR4-Mehrschicht-Druckschirmplattenmontagelösung 8

Ring PCB bietet nicht nur eine professionelle Leiterplattenherstellung, sondern auch PCBA Bestückung Dienstleistungen, einschließlich Komponentenbeschaffung und SMT-Service mit Samsung-Funktionsmaschine.
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Eine unserer Kernstärken sind unsere 8-stufigen bleifreien Reflow-Löt- und bleifreien Wellenlöt-Fähigkeiten in unserer Fabrik in Shenzhen. Diese fortschrittlichen Lötprozesse gewährleisten eine hochwertige Bestückung unter Einhaltung globaler Umweltstandards wie ISO9001, IATF16949, RoHS-Konformität.

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Bitte beachten Sie:

 

Alle Produkte in unserem Shop sind kundenspezifische Dienstleistungen, bitte kontaktieren Sie unbedingt unseren professionellen Kundenservice, bevor Sie eine Bestellung aufgeben, um die Produktdetails zu bestätigen.

Alle Fotos auf dieser Website sind echt. Aufgrund von Änderungen der Beleuchtung, des Aufnahmewinkels und der Bildschirmauflösung kann das Bild, das Sie sehen, einen gewissen Grad an Farbabweichung aufweisen. Vielen Dank für Ihr Verständnis.

Ring PCB Technology Co., Limited ist ein professioneller Leiterplattenhersteller mit 17 Jahren Geschichte in China.

Unsere Produkte werden jedes Jahr aktualisiert und verbessert, und wir sind auf alle Arten von Leiterplattenherstellung und PCBA-Anpassungsdienste spezialisiert. Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, teilen Sie uns bitte Ihre Anforderungen mit, wir helfen Ihnen, professionelle Lösungen anzubieten, kontaktieren Sie uns bitte online oder per E-Mail an uns info@ringpcb.com, und wir werden Ihnen einen persönlichen Service von unserem professionellen Verkaufsteam bieten.

Vielen Dank für Ihre Zeit.

Bewertungen & Rezensionen

Gesamtbewertung

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Bewertungsübersicht

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I
Industrial Control Double Power PCB Manufacturing and Turnkey PCBA Services
United States Dec 18.2025
Very professional PCB & PCBA manufacturer. Ring PCB exceeded expectations.”
C
Custom Industrial Power Control PCBA Manufacturer Reliable Full Turnkey PCB Assembly Services
Belgium Nov 1.2025
Great experience with Ring PCB. The multilayer PCBs were precise and stable. I’m very impressed and will partner again.”
C
Custom Industrial Power Control PCBA Manufacturer Reliable Full Turnkey PCB Assembly Services
Greece Jul 28.2025
Great experience with their PCB and PCBA services. High-quality boards, accurate SMT placement, and reliable production timelines.