Brief: Entdecken Sie unsere hochwertige, anpassbare Elektronik-Leiterplattenbestückung für EV-Ladegeräte, mit fortschrittlicher Multilayer-Leiterplattenherstellung. Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, ISO13485 und IATF16949, gewährleisten unsere Leiterplatten Zuverlässigkeit bei extremen Temperaturen (-40 °C bis 85 °C) und strenge Tests mit AOI- und Röntgeninspektion.
Related Product Features:
Herstellung von Multilayer-Leiterplatten mit min. Leiterbahnbreite/Abstand von 3/3 mil.
Materialien umfassen FR-4, High Tg FR-4, halogenfrei und Rogers.
Die Kupferstärke variiert von 0,5 oz bis 6 oz zur individuellen Anpassung.
Funktioniert zuverlässig bei Temperaturen von -40 °C bis 85 °C.
Zertifiziert nach ISO9001, ISO14001, ISO13485 und IATF16949 Standards.
Automatisierte 100% optische Inspektion (AOI) und Röntgeninspektion zur Qualitätssicherung.
Oberflächenmontagetechnik für die präzise Bauteilmontage.
Flexible Vorlaufzeiten: 3-5 Tage für Prototypen, 7-10 Tage für die Massenproduktion.
FAQs:
Welche Zertifizierungen hat das Produkt für die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten?
Unser Produkt ist nach ISO9001, ISO14001, ISO13485 und IATF16949 zertifiziert, was eine hohe Qualitätskontrolle und operative Exzellenz gewährleistet.
Was ist der Betriebstemperaturbereich für diese Leiterplatten?
Unsere Multilayer-Leiterplatten sind so konzipiert, dass sie extremen Bedingungen standhalten und zuverlässig von -40 °C bis 85 °C arbeiten.
Kann ich die Kupferdicke der Leiterplatten anpassen?
Ja, unsere Leiterplatten bieten flexible Kupferdickenauswahlmöglichkeiten von 0,5 oz bis 6 oz, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.