Ring-PCB (Mehrschicht-Druckschirmplatte) - Anpassbare Hochleistungslösung

Kernmerkmale des Produkts:

• Grundmaterial und Konformität: Dieses PCB ist mit FR4 TG150 Substrat gefertigt und ist halogenfrei. Es kombiniert Umweltfreundlichkeit mit ausgezeichneter mechanischer Festigkeit und elektrischer Isolierung.
• Verteilung der Kupferdicke: Ausgestattet mit 5 Unzen Kupfer für die inneren Schichten und 2 Unzen Kupfer für die äußeren Schichten, verfügt es über eine verbesserte Stromtragfähigkeit, um die Anforderungen an Hochleistungsanwendungen zu erfüllen.
• Präzisionssignalleistung: verfügt über eine professionelle Impedanz (Widerstand) -Steuerung, die eine gleichbleibende Signalintegrität gewährleistet, die für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitskreisbetriebe von entscheidender Bedeutung ist.
• Oberflächenbearbeitung: Adoptiert OSP (Organic Solderability Preservatives) Finishing, das eine überlegene Schweißfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit für nachfolgende Montageprozesse bietet.

Mehrschicht-Druckschirmplatten und Mehrschicht-PCB-Fertigung

BeiRing PCBWir sind spezialisiert aufauf Wunsch angefertigte Mehrschicht-Druckschirmplattenlösungenund fortgeschrittenMehrschicht-PCB-HerstellungMit.17 Jahre Erfahrung in der IndustrieWir bieten professionelle PCB-Fabrikation, Montage und Turnkey-PCBA-Dienstleistungen an, denen Kunden weltweit vertrauen.

Wir arbeiten.zwei moderne Anlagen in Shenzhen und Zhuhai, abdecken5,000m2mit über500 qualifizierte MitarbeiterAlle Produkte erfüllen strenge internationale Zertifizierungen, einschließlichISO9001, ISO14001, ISO13485 und IATF16949Von.Rapid Prototyping in drei TagenzuMassenproduktion innerhalb von 7 Tagen, gewährleisten wir hohe Effizienz, Präzision und gleichbleibende Qualität.

Verschiedene Industriezweige mit mehrschichtigen PCB bedienen

Unseremehrschichtige PCBsind weit verbreitet:

• Elektronik für die AutomobilindustrieADAS, Elektrofahrzeuge, Beleuchtung und Infotainment

• Medizinische Geräte¢ Bildgebungssysteme, Überwachungsausrüstung, tragbare Gesundheitselektronik

• Telekommunikation und Vernetzung5G-Basisstationen, Router, Hochfrequenzplatten

• VerbraucherelektronikSmartphones, IoT-Geräte, Produkte für das intelligente Zuhause

• Industrielle Kontrolle- Automation, Robotik, Geräte und Stromversorgung

• Luft- und Raumfahrt- Hochzuverlässige PCB für Radar-, Navigations- und Kommunikationssysteme

Mit unserer Expertise in verschiedenen Branchen liefern wirangepasste mehrschichtige PCB-Lösungendie strengen Anforderungen an Leistung und Zuverlässigkeit entsprechen.

Technische Herausforderungen beim Ring PCB überwinden

Durch jahrelange Innovationen,Ring PCBhat kritische technische Herausforderungen in der Mehrschicht-PCB-Fertigung erfolgreich gelöst, wie z. B.:

• Herstellung von Hochdichte-Verbindungen (HDI)mit Laserdurchbohrung bis zu 0,1 mm

• Impedanzregelungfür die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalintegrität

• Wärmebewirtschaftungfür Hochleistungs- und LED-PCB mit Metallkern

• Integration von Starr-Flexfür leichte, platzsparende Konstruktionen

• Feinspitz-BGA- und Mikrovia-Beschichtungzur Unterstützung fortschrittlicher IC-Verpackungen

• Materialien mit geringem Verlustfür RF- und Mikrowellen-PCB-Anwendungen

Diese Fähigkeiten ermöglichen es uns, zuverlässige, leistungsstarkemit einer Breite von mehr als 20 mm,Auch für komplexe und anspruchsvolle Projekte.

Technische Fähigkeiten und Parameter

Ihr vertrauenswürdiger PCB-Herstellungspartner

Mit über17 Jahre Erfahrung, Ring-PCB sorgt dafür, dass jedeangepasste Mehrschicht-PCBundMehrschicht-DruckschaltplattenSie ist nach den höchsten Standards gebaut.OEM- und EMS-DienstleistungenzuVollschlüssel PCBA-Lösungen, bieten wir eine vollständige Lieferkette, die Ihnen hilft, Kosten zu senken, die Markteinführungszeit zu beschleunigen und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Kontaktieren Sie uns heuteDie Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 45/2001 zu finden.oder BesuchDas ist der Fall, wenn der Verbraucher nicht in der Lage ist, die Produkte zu verarbeiten..