Anpassbare  Kompakte Computer-Motherboard-PCBA für Fabrikautomation & Schwermaschinen

1. Produktmerkmale und Vorteile
(1) Kompaktes Design & Platzeffizienz
Ultra-kleiner Formfaktor (z.B. Mini-ITX, Nano-ITX oder kundenspezifische Größen <100mm×100mm) für Embedded-Systeme, IoT-Geräte und tragbare Elektronik.
 Hochdichte Komponentenintegration (Oberflächenmontagetechnik, BGA, 01005 passive Komponenten) zur Minimierung der PCB-Fläche.
 
(2) Geringer Stromverbrauch 
Optimiert für energieeffiziente Prozessoren (z.B. Intel Atom, ARM-basierte CPUs) mit TDP ≤15W.
Power-Management-ICs (PMICs) für dynamische Spannungs-/Frequenzskalierung und Schlafmodi (z.B. <1W standby power).
(3) Flexible Konnektivität & Erweiterung
Unterstützung für miniaturisierte Schnittstellen: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP und Low-Profile-Header.
Anpassbare I/O-Konfigurationen (z.B. GPIO, serielle Schnittstellen, Ethernet) für industrielle oder Verbraucheranwendungen.
(4) Hohe Zuverlässigkeit & Haltbarkeit
 Industriekomponenten (Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C) mit erweiterter Lebensdauerunterstützung.
Robustes thermisches Design (Metallkern-Leiterplatten, Wärmeableiter) für den kontinuierlichen 24/7-Betrieb.
(5) Kosteneffizienz
Reduzierte Materialkosten durch kleinere Leiterplattengröße und vereinfachte Montage (weniger Schichten, Standard-FR-4-Materialien).
 Skalierbarkeit der Massenproduktion mit SMT-Automatisierung und standardisierten Testverfahren.
 
2. Technische Herausforderungen von  Small-Form-Factor (SFF) Computer-Motherboard-PCBA

(1) Thermisches Management in kompakten Räumen
 Wärmekonzentration von Hochleistungskomponenten (CPUs, GPUs), die Mikro-Vias, Dampfkammern oder aktive Kühllösungen erfordern.
 Risiko des thermischen Throttlings, wenn die Übergangstemperaturen 100°C überschreiten (z.B. Bedarf an thermischer Simulation während des Designs).
(2) Signalintegrität & EMI/EMV-Konformität
 Hochgeschwindigkeitsleitungen (PCIe 4.0, USB 4.0), die eine präzise Impedanzkontrolle (50Ω/90Ω) und Schichtabschirmung erfordern.
 Konformität mit FCC Part 15, CE EMC und Industriestandards (z.B. EN 61000) zur Rauschunterdrückung.
(3) Hochdichte Komponentenplatzierung
 Mindestlinien/Abstand ≤5mil (0,127 mm) für Fine-Pitch-BGA (z.B. 0,4 mm Pitch) und Mikro-Vias für die Zwischenschichtverbindung.
Risiko von Lötbrücken oder offenen Stromkreisen während der Montage, was eine AOI/Röntgeninspektion erfordert.
(4) Power Distribution Network (PDN) Design
Niederspannungs-, Hochstromschienen (z.B. 1,0 V@50A für CPUs), die dicke Kupferflächen (2oz+) und Entkopplungskondensatoren benötigen.
PDN-Impedanzkontrolle zur Vermeidung von Spannungsabfall und Schaltgeräuschen.
(5) Miniaturisierte Kühllösungen
 Begrenzter Platz für Kühlkörper/Lüfter, was passive Kühldesigns (Heatpipes, Wärmeleitpads) oder innovative Layouts erfordert.
Ausgleich zwischen Kühleffizienz und akustischem Rauschen (entscheidend für medizinische/Verbrauchergeräte).
(6) Langfristige Komponentenverfügbarkeit
  Risiko von EOL-Komponenten (End-of-Life) in Embedded-Systemen, was ein Design für Obsoleszenzmanagement (DfOM) erfordert.

Ring PCB hat die oben genannten technischen Herausforderungen und Probleme erfolgreich bewältigt. Wir akzeptieren schnelles Prototyping innerhalb von 3 bis 7 Tagen, passen verschiedene Arten von PCBA an und ermöglichen die Massenproduktion, um Ihre unterschiedlichen Bestellanforderungen zu erfüllen. 
3. SFF Computer Motherboard PCBA Starre Platinen Technische Parameter

Hinweise:

1. Parameter können basierend auf den Anwendungsanforderungen angepasst werden (z.B. Medizin, Automobil oder Unterhaltungselektronik).

4.Anwendungsbereiche der Small-Form-Factor-Computer-Motherboard-PCBA
1. Industrieautomation
 Industrielle Steuerungssysteme, HMI-Panels, Embedded-Controller und robuste Computergeräte für die Fabrikautomation.
2. Medizinische Geräte
 Medizinische Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme, tragbare Gesundheitsgeräte und Low-Power-Medizincomputer.
3. Embedded-Systeme
 IoT-Gateways, Edge-Computing-Knoten, Smart-Home-Hubs und Embedded-Controller für spezielle Anwendungen.
4. Unterhaltungselektronik
- Mini-PCs, Heimkinosysteme (HTPCs), Thin-Client-Geräte und kompakte Spielekonsolen.
5. Automobil & Transport
- In-Vehicle Infotainment-Systeme (IVI), Autocomputer, Telematikeinheiten und Embedded-Controller für die Automobilindustrie.
6. Kommunikation & Netzwerk
- Netzwerkrouter, Switches, Telekommunikationsgeräte und Edge-Networking-Geräte, die kompakte Formfaktoren erfordern.
7. Luft- und Raumfahrt & Verteidigung (Spezialisiert)
- Kompakte Avioniksysteme, robuste Militärcomputer und Low-Power-Embedded-Lösungen (mit erweiterten Temperaturbereichen).
8. Einzelhandel & Gastgewerbe
- POS-Terminals, Selbstbedienungskioske, Digital-Signage-Controller und interaktive Einzelhandelsdisplays.
9. Bildung & Forschung
- Kompakte Computer für Bildungszwecke, Laborinstrumentierungscontroller und kostengünstige Entwicklungsplattformen.

Bei Ring PCB stellen wir nicht nur Produkte her, sondern liefern Innovationen. Mit allen Arten von Leiterplatten, kombiniert mit unseren Leiterplatten, PCBA Montage, und schlüsselfertigen Dienstleistungen, ermöglichen wir Ihren Projekten das Gedeihen. Egal, ob Sie Prototypen oder Massenproduktion benötigen, unser Expertenteam sorgt für Ergebnisse von höchster Qualität und hilft Ihnen, Geld und Zeit zu sparen.

17 Jahre Exzellenz | Eigenes Werk | End-to-End-Technischer Support
Kernvorteil 1: Fortschrittliches Engineering für Präzisions-Leiterplattenherstellung
• High-Density-Stack-Up: 2-48-Lagen-Boards mit Blind-/Buried-Vias, 3/3mil Spur/Abstand, ±7% Impedanzkontrolle, ideal für 5G, industrielle Steuerung, medizinische Geräte und Automobilelektronik.
• Smart Manufacturing: Eigenes Werk mit LDI-Laserbelichtung, Vakuumlaminierung und Flying-Probe-Testern, die den IPC-6012 Klasse 3-Standards entsprechen.

Kernvorteil 2: Integrierte PCBA-Dienstleistungen | One-Stop-Turnkey-Lösungen
✓ Volle Montageunterstützung: Leiterplattenherstellung + Komponentenbeschaffung + SMT-Montage + Funktionstests.
✓ DFM/DFA-Optimierung: Expertenteam reduziert Designrisiken und BOM-Kosten.
✓ Strenge Qualitätskontrolle: Röntgeninspektion, AOI-Tests und 100% Funktionsvalidierung für eine fehlerfreie Lieferung.

Kernvorteil 3: Eigenes Werk mit vollständiger Lieferkettenkontrolle
✓ Vertikale Integration: Rohmaterialbeschaffung, Produktion und Tests werden vollständig intern verwaltet.
✓ Dreifache Qualitätssicherung: AOI + Impedanztests + Thermischer Zyklus, Fehlerquote <0,2% (Branchendurchschnitt: <1%).
✓ Globale Zertifizierungen: ISO9001, IATF16949 und RoHS-Konformität.

Ring PCB bietet nicht nur professionelle Leiterplattenherstellung, sondern auch PCBA-Service, einschließlich Komponentenbeschaffung und SMT-Service mit einer funktionellen Samsung-Maschine.

Eine unserer Kernstärken sind unsere 8-stufigen bleifreien Reflow-Löt- und bleifreien Wellenlöt-Fähigkeiten in unserem Werk in Shenzhen. Diese fortschrittlichen Lötverfahren gewährleisten eine hochwertige Montage unter Einhaltung globaler Umweltstandards wie ISO9001, IATF16949, RoHS-Konformität.

Bitte beachten Sie:

Alle Produkte in unserem Shop sind kundenspezifische Dienstleistungen, bitte kontaktieren Sie unbedingt unseren professionellen Kundenservice, bevor Sie eine Bestellung aufgeben, um die Produktspezifikation im Detail zu bestätigen.

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Ring PCB Technology Co., Limited ist ein professioneller Leiterplattenhersteller mit 17 Jahren Geschichte in China.

Unsere Produkte werden jedes Jahr aktualisiert und verbessert, und wir sind auf alle Arten von Leiterplattenherstellung und PCBA-Anpassungsdienstleistungen spezialisiert. Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, teilen Sie uns bitte Ihre Anforderungen mit, wir helfen Ihnen, professionelle Lösungen anzubieten, kontaktieren Sie uns bitte online oder per E-Mail an uns info@ringpcb.com, und wir werden Ihnen einen individuellen Service von unserem professionellen Verkaufsteam bieten.

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