PCB-Bauanlagen beziehen sich auf die Werkzeuge und Maschinen, die zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet werden, indem elektronische Komponenten auf dem Board montiert werden.Diese Geräte sind sowohl für die Oberflächenmontage-Technologie (SMT) als auch für die Durchlöchertechnologie (THT) unerlässlich.
Hier sind die wichtigsten Ausrüstungstypen und ihre Funktionen:
1. Druckmaschine (Solder Paste Printer)
- Funktion: Wird auf PCB-Pads aufgetragen, um die Komponenten während des Lötens zu sichern.
- Verfahren: Mit einem Schablone wird eine genaue Menge an Lötpaste auf bestimmte Bereiche übertragen.
2. Pick-and-Place-Maschine (Chip-Mounter)
- Funktion: Platziert automatisch Oberflächenbauteile (z. B. Widerstände, Kondensatoren, ICs) auf die Leiterplatte.
- Typen: Hochgeschwindigkeitsmaschinen für kleine Bauteile (z. B. 0402/0201) und Präzisionsmaschinen für Feinhöhenvorrichtungen (z. B. BGA).
3. Wiederauflauf-Ofen
- Funktion: Schmilzt die Lötpaste, um Bestandteile dauerhaft an das PCB zu binden.
- Prozess: PCB wird durch kontrollierte Temperaturzonen erhitzt (Vorwärmung, Einweichen, Rückfluss, Kühlung).
4. Wellenlöfmaschine (für THT)
- Funktion: Löt durchlöchende Komponenten durch das Durchführen des PCB über eine Welle geschmolzenen Lötstoffs.
- Anwendungsfall: üblicherweise für die Massenmontage traditioneller, mit Blei versehener Bauteile verwendet.
5. Automatische optische Inspektion (AOI) Maschine
- Funktion: Sichtbar prüft Lötverbindungen und Bauteilplatzierung auf Mängel (z. B. Fehlstellung, fehlende Teile).
- Technologie: Kamera und KI, um Probleme in Echtzeit zu erkennen.
6- Röntgenmaschine.
- Funktion: Identifiziert versteckte Lötfehler (z. B. Brücken, Hohlräume) in BGA- und QFP-Paketen.
- Technologie: Röntgenbilder durchdringen Schichten des PCB.
7. Verteilmaschine (Leim/Epoxiaplikator)
- Funktion: Vor dem Lösen wird Klebstoff auf feste Bauteile (z. B. schwere Teile) aufgetragen.
- Verfahren: Vergleiche mit einer Spritze oder Nadel.
8. Nachbearbeitungsstation
- Funktion: Reparatur oder Ersatz fehlerhafter Bauteile nach der Montage.
- Werkzeuge: Einschließlich Heißluftpistolen, Löten und Mikroskopsysteme.
9. Fördersysteme
- Funktion: Befördert PCB zwischen Geräten in einer Produktionslinie.
- Integration: gewährleistet einen nahtlosen Arbeitsablauf in automatisierten Montageanlagen.
Wichtige Überlegungen bei der Auswahl der Ausrüstung
- Produktionsvolumen: Hochgeschwindigkeitsmaschinen für die Massenproduktion im Vergleich zu manuellen Werkzeugen für das Prototyping.
- Komponentenarten: SMT vs. THT-Fokus.
- Genauigkeitsanforderungen: Feinschallkomponenten erfordern fortschrittliche Auswahl- und Ortungs- und Prüfwerkzeuge.
Zusammen ermöglichen diese Maschinen eine effiziente und zuverlässige PCB-Montage, die für Branchen wie Elektronik, Automobil und Luftfahrt von entscheidender Bedeutung ist.
PCB-Bauanlagen beziehen sich auf die Werkzeuge und Maschinen, die zur Herstellung von Leiterplatten (PCBs) verwendet werden, indem elektronische Komponenten auf dem Board montiert werden.Diese Geräte sind sowohl für die Oberflächenmontage-Technologie (SMT) als auch für die Durchlöchertechnologie (THT) unerlässlich.
Hier sind die wichtigsten Ausrüstungstypen und ihre Funktionen:
1. Druckmaschine (Solder Paste Printer)
- Funktion: Wird auf PCB-Pads aufgetragen, um die Komponenten während des Lötens zu sichern.
- Verfahren: Mit einem Schablone wird eine genaue Menge an Lötpaste auf bestimmte Bereiche übertragen.
2. Pick-and-Place-Maschine (Chip-Mounter)
- Funktion: Platziert automatisch Oberflächenbauteile (z. B. Widerstände, Kondensatoren, ICs) auf die Leiterplatte.
- Typen: Hochgeschwindigkeitsmaschinen für kleine Bauteile (z. B. 0402/0201) und Präzisionsmaschinen für Feinhöhenvorrichtungen (z. B. BGA).
3. Wiederauflauf-Ofen
- Funktion: Schmilzt die Lötpaste, um Bestandteile dauerhaft an das PCB zu binden.
- Prozess: PCB wird durch kontrollierte Temperaturzonen erhitzt (Vorwärmung, Einweichen, Rückfluss, Kühlung).
4. Wellenlöfmaschine (für THT)
- Funktion: Löt durchlöchende Komponenten durch das Durchführen des PCB über eine Welle geschmolzenen Lötstoffs.
- Anwendungsfall: üblicherweise für die Massenmontage traditioneller, mit Blei versehener Bauteile verwendet.
5. Automatische optische Inspektion (AOI) Maschine
- Funktion: Sichtbar prüft Lötverbindungen und Bauteilplatzierung auf Mängel (z. B. Fehlstellung, fehlende Teile).
- Technologie: Kamera und KI, um Probleme in Echtzeit zu erkennen.
6- Röntgenmaschine.
- Funktion: Identifiziert versteckte Lötfehler (z. B. Brücken, Hohlräume) in BGA- und QFP-Paketen.
- Technologie: Röntgenbilder durchdringen Schichten des PCB.
7. Verteilmaschine (Leim/Epoxiaplikator)
- Funktion: Vor dem Lösen wird Klebstoff auf feste Bauteile (z. B. schwere Teile) aufgetragen.
- Verfahren: Vergleiche mit einer Spritze oder Nadel.
8. Nachbearbeitungsstation
- Funktion: Reparatur oder Ersatz fehlerhafter Bauteile nach der Montage.
- Werkzeuge: Einschließlich Heißluftpistolen, Löten und Mikroskopsysteme.
9. Fördersysteme
- Funktion: Befördert PCB zwischen Geräten in einer Produktionslinie.
- Integration: gewährleistet einen nahtlosen Arbeitsablauf in automatisierten Montageanlagen.
Wichtige Überlegungen bei der Auswahl der Ausrüstung
- Produktionsvolumen: Hochgeschwindigkeitsmaschinen für die Massenproduktion im Vergleich zu manuellen Werkzeugen für das Prototyping.
- Komponentenarten: SMT vs. THT-Fokus.
- Genauigkeitsanforderungen: Feinschallkomponenten erfordern fortschrittliche Auswahl- und Ortungs- und Prüfwerkzeuge.
Zusammen ermöglichen diese Maschinen eine effiziente und zuverlässige PCB-Montage, die für Branchen wie Elektronik, Automobil und Luftfahrt von entscheidender Bedeutung ist.