1Besondere Anforderungen an die PCB-Konstruktion

Intelligente Schließplatten erfordern einzigartige Konstruktionsüberlegungen, um Zuverlässigkeit und Leistung zu gewährleisten:

Hohe Zuverlässigkeit: muss 24/7 Betrieb mit ausgezeichneter Wärmeableitung und Störungsbekämpfung standhalten

Konstruktion mit geringer Leistung: Kritisch für batteriebetriebene Geräte, die optimierte Strommanagement-Schaltkreise erfordern

EMI-Widerstand: muss in verschiedenen elektromagnetischen Umgebungen funktionieren (Industriegebiete, in der Nähe von Hochspannungsausrüstungen)

Miniaturisierung: Notwendigkeit der Integration mehrerer Funktionsmodule in begrenztem Raum

Touch-Schnittstellendesign: Bedarf einer sorgfältigen Berücksichtigung der Sensorplatzierung, der Materialdicke (≤3 mm Glas) und des EMV-Schutzes

2. Normen für die Auswahl von Materialien

Die Wahl geeigneter Materialien ist für die PCB-Leistung von grundlegender Bedeutung:

Grundstoffe: FR-4 (glasfaserverstärktes Epoxidharz) ist am häufigsten, bietet eine gute mechanische Festigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit

Spezielle Anwendungen:

PCB mit Metallkern (Aluminiumbasis) für eine bessere Wärmeableitung

Keramische Substrate für extreme Umgebungen

Flexible Polyimidfolien für biegsame Schaltungen

Komponentenwahl:

STM32F103C8T6 oder kompatible MCUs

RFID-Module RC522

0.96" OLED-Displays

3. Montageprozessfluss

Der Montageprozess umfasst mehrere kritische Schritte:

Panelisierung:

V-CUT für regelmäßige rechteckige Platten (Tiefe = 1/3 der Plattendicke)

Abtrennbare Schaltflächen (0,4-0,6 mm Löcher) für unregelmäßige Formen

Prozess mit geringer Leistung:

Ultradünne Spuren (10-15μm) zur Verringerung der parasitären Kapazität

Optimierung der Komponentenplatzierung zur Minimierung des aktuellen Weges

Integration mit hoher Dichte:

System-in-Package (SiP) -Technologie zur Kombination mehrerer Funktionen

Mikro- und Blind-Via-Techniken für komplexe Routing

4. Qualitätskontrollstellen

Strenge Qualitätsmaßnahmen sorgen für einen zuverlässigen Betrieb des intelligenten Schlosses:

Materialkontrolle:

Basismaterial Tg-Wert (≥ 170°C bei Industriequalität)

Spannfestigkeit von Kupferfolie (> 350 MPa)

Prozesssteuerung:

Toleranz für die Breite der Radierlinie (± 5 μm)

Beschichtungsdicke (15-20μm)

Laminationsdruck (1,5-2 MPa)

Umweltkontrolle:

Temperatur: 23 ± 2 °C

Luftfeuchtigkeit: 50% ± 5% RH

Layer Stackup-Design(für mehrschichtige PCB):

Typische 6-Schicht-Struktur mit angemessener Signal- und Bodenverteilung

5Gemeinsame Probleme und Lösungen

Bewältigung häufiger Probleme bei der Montage:

Lötfehler:

Kaltverbindungen: Gewährleistung der richtigen Temperatur und Dauer

Aufheben von Pads: Vermeiden Sie übermäßige Hitze und längere Belichtung

Kurzschlüsse: Steuerung der Lötmenge und des Abstands zwischen den Bauteilen

Substratprobleme:

Verformung: Verwendung einheitlicher Materialien und angemessene Wärmebehandlung

Risse: Verhindern Sie mechanische Belastungen beim Umgang

Methoden zur Fehlerbehebung

Stromprüfung: Überprüfen Sie alle erforderlichen Spannungsstufen

Logikprüfung: Verwenden Sie ein Oszilloskop, um die Integrität des Signals zu überprüfen

Messung der Kristalle: Überprüfung der Ausgabe des Oszillators

Verriegelungsstörungen:

Systemausfälle: Kann auf eine Speicherüberlastung hinweisen

Notfallzugang: USB-Stromzug oder mechanische Schlüsselüberschreitung

Bei Ring PCB sind wir gut gerüstet, um diese Herausforderungen zu bewältigen. Mit 17 Jahren Erfahrung sind wir auf die Produktion, Herstellung und Anpassung von PCB- und PCBA-Dienstleistungen spezialisiert.Unser 500-köpfiges Team betreibt eine 3Alle unsere PCB- und PCBA-Produkte entsprechen den internationalen Industriestandards, was Zuverlässigkeit und Leistung gewährleistet.Wir bieten 3-tägige Rapid Prototyping und 7-tägige Massenproduktion, die schnelle Lieferzeiten für Ihre Projekte ermöglichen.und wir bieten maßgeschneiderte PCBA-Lösungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse vonIntelligente Schloss-PCB-MontageWir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen.

Besuchen Sie unsDie Kommission hat eine Reihe von Maßnahmen ergriffen, um die Verringerung der Schadstoffbelastung zu verhindern.um mehr zu erfahren.