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Zukunftsfähige Elektronik: Trends, die die Mehrschicht-PCB-Herstellung prägen!

Zukunftsfähige Elektronik: Trends, die die Mehrschicht-PCB-Herstellung prägen!

2025-10-13

Da 5G, KI und Miniaturisierung die Industrie neu gestalten,Mehrschicht-PCB-HerstellungBei Ring PCB sind wir der Kurve voraus.

Trend 1: Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzdominanz

Bis 2026 werden 60% der Mehrschicht-PCBs 5G und Rechenzentren (Prismark) bedienen.dielektrische Werkstoffe mit geringem Verlust (Dk < 3,5)Unsere Fabrik in Shenzhen investiert in TDR-Impedanzprüfungen für 10-100 GHz-Boards, um sicherzustellen, dass 5G-Basisstationen und KI-Server einwandfrei funktionieren.

Trend 2: Miniaturisierung durch HDI

Bei Wearables und medizinischen Implantaten werden 20+ Schicht-HDI-Boards mit 50μm-Vias benötigt.4 mm BGA-Spitzen sind für kompakte EKG-Monitore oder Ohrhörer wichtig.

Trend 3: Umweltschonende Fertigung

Durch Verordnungen wie RoHS 3 und REACH werden nachhaltige Materialien gefördert.bleifreie ENIG-VeredelungenFür einen europäischen Kunden erfüllten unsere "grünen" 8-Schicht-PCBs für Solarumrichter die EU-Umweltzeichenstandards und stärkten damit ihre ESG-Zertifikate.

Trend 4: Hybride PCB für die Multifunktionalität

Wir haben kürzlich ein 12-Schicht-Rigid-Flex-Board für eine Drohne geliefert, die Sensoren integriert.Strommanagement, und HF-Module in einem 15x15cm-Formfaktor.

neueste Unternehmensnachrichten über Zukunftsfähige Elektronik: Trends, die die Mehrschicht-PCB-Herstellung prägen! 0

Ring PCBs Edge: Skalierung von Innovationen

Mit fünf.000m2Wir haben eine Reihe von Anwendungen für die automatische Herstellung von SMT-Linien und die interne Komponentenbeschaffung, wir behandeln alles von Prototypen bis zu 100k-Batches.

Sind Sie bereit, Ihre Elektronik zukunftssicher zu machen?Mehrschicht-PCBs der nächsten Generation¢von 5G-kompatiblen Hochfrequenzplatinen bis hin zu miniaturisierten HDI-Lösungen.Ob Sie 3-tägige Prototypen oder eine nachhaltige Massenproduktion benötigen, wir haben alles für Sie.E-Mail: info@ringpcb.comDie Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln:

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Da 5G, KI und Miniaturisierung die Industrie neu gestalten,Mehrschicht-PCB-HerstellungBei Ring PCB sind wir der Kurve voraus.

Trend 1: Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzdominanz

Bis 2026 werden 60% der Mehrschicht-PCBs 5G und Rechenzentren (Prismark) bedienen.dielektrische Werkstoffe mit geringem Verlust (Dk < 3,5)Unsere Fabrik in Shenzhen investiert in TDR-Impedanzprüfungen für 10-100 GHz-Boards, um sicherzustellen, dass 5G-Basisstationen und KI-Server einwandfrei funktionieren.

Trend 2: Miniaturisierung durch HDI

Bei Wearables und medizinischen Implantaten werden 20+ Schicht-HDI-Boards mit 50μm-Vias benötigt.4 mm BGA-Spitzen sind für kompakte EKG-Monitore oder Ohrhörer wichtig.

Trend 3: Umweltschonende Fertigung

Durch Verordnungen wie RoHS 3 und REACH werden nachhaltige Materialien gefördert.bleifreie ENIG-VeredelungenFür einen europäischen Kunden erfüllten unsere "grünen" 8-Schicht-PCBs für Solarumrichter die EU-Umweltzeichenstandards und stärkten damit ihre ESG-Zertifikate.

Trend 4: Hybride PCB für die Multifunktionalität

Wir haben kürzlich ein 12-Schicht-Rigid-Flex-Board für eine Drohne geliefert, die Sensoren integriert.Strommanagement, und HF-Module in einem 15x15cm-Formfaktor.

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Mit fünf.000m2Wir haben eine Reihe von Anwendungen für die automatische Herstellung von SMT-Linien und die interne Komponentenbeschaffung, wir behandeln alles von Prototypen bis zu 100k-Batches.

Sind Sie bereit, Ihre Elektronik zukunftssicher zu machen?Mehrschicht-PCBs der nächsten Generation¢von 5G-kompatiblen Hochfrequenzplatinen bis hin zu miniaturisierten HDI-Lösungen.Ob Sie 3-tägige Prototypen oder eine nachhaltige Massenproduktion benötigen, wir haben alles für Sie.E-Mail: info@ringpcb.comDie Kommission hat die Kommission aufgefordert, die folgenden Informationen zu übermitteln: