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Haben Sie sich jemals gefragt, wie mehrschichtige Leiterplatten hergestellt werden?

Haben Sie sich jemals gefragt, wie mehrschichtige Leiterplatten hergestellt werden?

2025-06-20

Hast du dich jemals gefragt, wie Mehrschicht-PCB-LeiterplattenDer Prozess ist eine faszinierende Mischung aus Präzisionstechnik und fortschrittlicher Technologie.

Zuerst wird das Design mit Hilfe der Fotolithographie auf Kupferplatten übertragen, dann wird das Kupfer an Stellen, an denen keine Stromkreise vorhanden sind, abgegraben und so die leitfähigen Spuren gebildet.Für mehrschichtige PCB, müssen diese einzelnen Schichten genau ausgerichtet und miteinander verbunden werden.Diese Ausrichtung ist eine große technische Herausforderung, da selbst die geringste Abweichung zu Problemen der Signalintegrität und elektrischen Ausfällen führen kann.
neueste Unternehmensnachrichten über Haben Sie sich jemals gefragt, wie mehrschichtige Leiterplatten hergestellt werden? 0
Ein weiterer schwieriger Teil ist die Schaffung von Durchgängen, die Löcher sind, die verschiedene Schichten miteinander verbinden.erfordert hochmoderne Bohrgeräte und eine strenge QualitätskontrolleDas Plattieren der Durchgänge zur Gewährleistung zuverlässiger elektrischer Verbindungen ist ebenfalls ein komplexer Prozeß, der eine sorgfältige Handhabung erfordert.

BeiRing PCBMit unserer eigenen Fabrik und einem Team von 500 engagierten Mitarbeitern haben wir uns seit 17 Jahren auf die Produktion und Anpassung von PCB und PCBA spezialisiert.Ich brauche schnell eine Probe.Wir bieten 7 Tage schnellen Prototyping an. Unser One-Stop-Turnkey-Service deckt alles ab, vom Design bis zur Lieferung, was Ihnen Zeit und Mühe spart.Lasst uns zusammenarbeiten, um eure elektronischen Projekte zum Leben zu erwecken!
E-Mail:Die Daten sind in Anhang I der Verordnung (EG) Nr. 45/2001 zu finden.
 

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Zuerst wird das Design mit Hilfe der Fotolithographie auf Kupferplatten übertragen, dann wird das Kupfer an Stellen, an denen keine Stromkreise vorhanden sind, abgegraben und so die leitfähigen Spuren gebildet.Für mehrschichtige PCB, müssen diese einzelnen Schichten genau ausgerichtet und miteinander verbunden werden.Diese Ausrichtung ist eine große technische Herausforderung, da selbst die geringste Abweichung zu Problemen der Signalintegrität und elektrischen Ausfällen führen kann.
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